隨著全球近地軌道衛(wèi)星部署進(jìn)入爆發(fā)期適應能力，在這場(chǎng)航天航空工業(yè)的爭(zhēng)戰(zhàn)中更優美，“輕量化"已從技術(shù)追求蛻變?yōu)楦?jìng)爭(zhēng)必需——每減輕1克重量，可降低數(shù)萬(wàn)美元發(fā)射成本防控；每縮減1毫米尺寸成效與經驗，能提升設(shè)備布局密度。然而，真空環(huán)境下的脫氣效應(yīng)正構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：聚合物基3D打印材料在太空真空中持續(xù)釋放可冷凝揮發(fā)物傳遞，引發(fā)金屬涂層分層融合、基體畸變及功能失效，最終可能導(dǎo)致部件自毀相關性。因此完成的事情，輕量化絕非簡(jiǎn)單的材料替代，當(dāng)采用金屬化涂層聚合物部件替代傳統(tǒng)金屬構(gòu)件時(shí)穩定，必須嚴(yán)格掌控涂層界面剝離這一關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)改造層面。

來(lái)自德國(guó)的Horizon Microtechnologies（下稱“Horizon"）是一家專注于微型組件開(kāi)發(fā)的增材制造企業(yè)，其研發(fā)生產(chǎn)的的天線比傳統(tǒng)天線輕6倍優勢與挑戰，且獲得了歐洲航天局（ESA）的資金支持經驗分享。本次，Horizon通過(guò)創(chuàng)新的微納3D打印工藝趨勢，攻克航天級(jí)材料的真空脫氣這一歷史性難題有力扭轉，并通過(guò)了歐洲空間標(biāo)準(zhǔn)化合作組織（ECSS）的脫氣測(cè)試。其技術(shù)內(nèi)核正是摩方精密的面投影微立體光刻（PμSL）技術(shù)一站式服務，更驗(yàn)證了微納3D打印技術(shù)在太空環(huán)境中的應(yīng)用潛能廣度和深度。

01：精度突圍，通過(guò)太空環(huán)境嚴(yán)苛考驗(yàn)

Horizon創(chuàng)新性地融合了摩方PμSL技術(shù)與浸鍍工藝智能化，通過(guò)microArch® S240工業(yè)級(jí)3D打印系統(tǒng)（精度：10μm）制備聚合物基體科技實力，再經(jīng)銀、銅等金屬涂層處理建設，實(shí)現(xiàn)航天級(jí)射頻部件與超輕天線的量產(chǎn)在此基礎上，為衛(wèi)星通信系統(tǒng)提供了顯著的載荷減重與能效提升方案。

近日前來體驗，Horizon的3D打印涂層部件成功通過(guò)歐洲空間標(biāo)準(zhǔn)化合作組織（ECSS） 的嚴(yán)苛認(rèn)證（ECSS-Q-ST-70-02C標(biāo)準(zhǔn)）自主研發。在真空環(huán)境（125℃、10??–10?? mbar）中持續(xù)24小時(shí)測(cè)試后更加廣闊，其關(guān)鍵指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異：

• 總質(zhì)量損失（TML）：0.354%

• 回收質(zhì)量損失（RML）：0.166%

• 可冷凝揮發(fā)物（CVCM）：0.000%

部件指標(biāo)遠(yuǎn)優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)限值（RML<1.00%品率，CVCM<0.10%），驗(yàn)證了聚合物增材制造和涂層工藝制備器件不斷發展，可實(shí)現(xiàn)太空環(huán)境下保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性，為微納3D打印技術(shù)在航天航空領(lǐng)域的規(guī)淖詣踊桨?；瘧?yīng)用掃除了核心障礙緊密協作。

02：融合技術(shù)共振，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

摩方的技術(shù)生態(tài)與Horizon的涂層技術(shù)探索形成了深度共振線上線下，作為突破性創(chuàng)新的底層支撐發揮重要作用，其核心優(yōu)勢(shì)在于：

• *輕量化與結(jié)構(gòu)自由

摩方PμSL技術(shù)憑借2μm超高光學(xué)精度與高公差控制能力，突破傳統(tǒng)制造極限數據顯示，實(shí)現(xiàn)跨尺度復(fù)雜結(jié)構(gòu)的一體化成型——從毫米波天線陣列的輕量化設(shè)計(jì)到微機(jī)電系統(tǒng)中微流道高質量、微齒輪等關(guān)鍵部件的精密制造都能1:1精準(zhǔn)還原也逐步提升。

• *多材料集成與功能拓展

通過(guò)浸鍍等后處理工藝，單一聚合物基體可復(fù)合銀註入了新的力量、銅等導(dǎo)電材料重要的作用，實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽、信號(hào)傳輸?shù)榷嘣δ苋撔?，為航天材料的多功能化提供了跨領(lǐng)域參考足夠的實力。

• *全鏈條服務(wù)與定制化制造

摩方已構(gòu)建了覆蓋全球的快速響應(yīng)體系，設(shè)備與服務(wù)已進(jìn)入40個(gè)國(guó)家結構，深度賦能近2500家科研和工業(yè)客戶更適合，實(shí)現(xiàn)從原型驗(yàn)證到批量交付的全流程閉環(huán)。同時(shí)溝通協調，Horizon也推出在線商城要素配置改革，以快速服務(wù)機(jī)制與定制化生產(chǎn)能力，凸顯微納增材制造在射頻部件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化突破高效節能。

03：攜手破局影響力範圍，共筑行業(yè)新生態(tài)

“此次測(cè)試結(jié)果對(duì)我們具有里程碑般的意義——它驗(yàn)證了微納3D打印基材與鍍層工藝結(jié)合的可能性，可為航天級(jí)等高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景提供必需的穩(wěn)定性保障核心技術。長(zhǎng)期以來(lái)應用提升，真空脫氣、層間剝離及表面脆化這三大痛點(diǎn)創造性，使3D打印部件的涂層技術(shù)備受質(zhì)疑發展的關鍵。而今天，我們證明這些歷史性問(wèn)題正被逐一攻克規模設備。"

——Andreas Fr?lich, Horizon CEO

隨著Horizon在射頻部件真諦所在、微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件等領(lǐng)域的持續(xù)突破競爭力，微納3D打印的航天應(yīng)用邊界正加速擴(kuò)展——從星載設(shè)備輕量化向在軌制造充分、深空探測(cè)生命支持系統(tǒng)等前沿場(chǎng)景縱深推進(jìn)。

摩方作為全球少數(shù)掌握2微米工業(yè)級(jí)精度的技術(shù)供應(yīng)商集聚，此次與Horizon的創(chuàng)新實(shí)踐共同證明：唯有將精密制造競爭力、材料科學(xué)、跨學(xué)科驗(yàn)證深度耦合狀況，才能共建高質(zhì)量機製性梗阻、低成本、精密化的技術(shù)新生態(tài)全過程。